未來(lái),從智能照明、智能家居、智能建筑到智慧城市,藍(lán)牙技術(shù)將超越Zigbee技術(shù),成為龐大家庭網(wǎng)絡(luò)乃至城市網(wǎng)路的最適用者,我們拭目以待!
對(duì)許多人來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體行業(yè)整合顯得很自然,畢竟,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史,已經(jīng)是一個(gè)很成熟的行業(yè),其增長(zhǎng)速度正在放緩。然而,最近幾年出現(xiàn)的并購(gòu)狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象,這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來(lái)看,該行業(yè)沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)較大規(guī)模的并購(gòu)
市場(chǎng)研究公司IDC分析師杰特什·烏布拉尼(Jitesh Ubrani)稱,“在可穿戴設(shè)備市場(chǎng),腕帶設(shè)備是最易于實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品。從企業(yè)角度看,腕帶設(shè)備最易被用戶接受,其更易被廣泛應(yīng)用。”雖然看好可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)前景,但其對(duì)一些投資者所期望的快速回報(bào)也提出了警告
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn),然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況,屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足,手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能,尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用
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